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焊锡机焊锡的流程

　　1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

　　引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

　　2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。*提供单步运行、整体加工、循环自动加工多种加工模式，独有的文件连接功能。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

　　3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

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产品特点

1；桌面式构架，***。

2；手持式编程器，可视性强，可在线/离线编程。

3；步进电机驱动的送锡器使送锡精度更高。

4；焊头结构三维角度可调、通用性强、具有高***。5锡线将自动的、定速、定量的送到烙铁头。

适用范围：

各类电子连接器，PCB板元件、LED灯串，保险丝、引线、耳机线，电脑数据线，小型线路板及汽车电子元器件在线束中间的焊接和对接.