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焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，多头全自动焊锡机生产商，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，多头全自动焊锡机多少钱，一台焊机加一个丝印台和两名工人24h就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。

本焊锡机器人的五轴全部要用步进驱动及运动控制算法，

能有效地提升运动末端的

定位精度和

重复精度，整机完全采用计算机控制，文登多头全自动焊锡机，通过手持盒可直接数字输入或者示教再

现焊点位置坐标，焊锡方式多种多样，全部工艺参数可由客户自行设置，多头全自动焊锡机报价，以适应各种高

难

度的焊锡作业和微焊锡工艺，能有效地提高焊锡工艺品质，轻松实现焊锡自动化。

焊锡机焊锡的定义中可以发现“润湿”是焊接过程中的主角．所谓焊接即是利用液态的“焊锡”润湿在基材上而达到接合的效果．这种现象正如水倒在固体表面一样，不同的是焊会随着温度的降低而凝固成接点．当焊锡润湿在基材上时，理论上两者之间会以金属化学键结合，而形成一种连续性的接合，但实际状况下，基材会受到空气及周边环境的侵蚀，而形成一层氧化膜来阻挡“焊锡”，使其无法达到较好的润湿效果．其现象正如水倒在涂满油脂的盘上，水只能聚集在部份的地方，而无法均匀的分布在盘子上．如果未能将基材表面的氧化膜去除，即使勉强沾上“焊锡”，其结合力量还是非常的弱